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| 微星 B75MA+I5-3450四核心+金士頓4G超值套餐 IntelR B75 Chipset Based ‧ OC Genie II: 全自動1秒超頻，免設定效能全面提升 ‧ ClickBIOS II: 方便好用滑鼠操作BIOS介面 ‧ Support USB 3.0 & SATA 6Gb/s 處理器 ‧ 支援 Socket 1155 架構的 第三代 IntelR Core? i7 / Core? i5 / Core? i3 / PentiumR / CeleronR 處理器 CPU 支援情況請查詢 CPU 支援狀態表，上述規格僅供參考。 晶片組 ‧ IntelR B75 晶片組 記憶體 ‧ 支援 DDR3 DIMMs 1066/ 1333/ 1600*/ 1800*(OC)/ 2000*(OC)/ 2200*(OC)/ 2400*(OC) 記憶體， 最高可支援達 32GB Max 記憶體容量 - 支援雙通道模組 *需搭配 Intel 22nm CPU |
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| Intel Core i5 3450 四核心處理器(盒裝) ★腳位：1155 ★時脈速度：3.1 GHz ★快取記憶體：6.0 MB ★核心/執行緒：4 / 4 ★TDP：77 W 萬眾矚目的全新第3代 IntelR Core? 處理器系列正式上市！ 全新第3代 IntelR Core? 處理器系列研發代號為 IvyBridge，採用最先進的 22 奈米製程技術，處理器內含第三代 high-K 金屬閘極電晶體，並且內建新一代的IntelR HD Graphics 2500/4000，並且結合IntelR 先進 3-D 三閘電晶體技術與架構上的強化，有助於打造比上一代處理器高出一倍的 3D 繪圖效能與高畫質多媒體影像處理能力。藉由處理器效能的提升與新技術的加持，更進一步擴大 IntelR 於處理器市場的領導地位。 【第3代 IntelR Core? 處理器系列特色】 ˙在內建顯示方面： 第3代 IntelR Core? 處理器系列內建了新一代的內建顯示核心，其型號為 IntelR HD Graphics 2500/4000。新一代的內建顯示核心，不僅效能大大增進，更支援最新的 Mircosoft DirectX 11。 ˙在記憶體方面 ，第3代 IntelR Core? 處理器系列可支援更高的記憶體頻率，其最高可支援雙通道 DDR3-1600MHz 記憶體。此外，第3代 IntelR Core? 處理器系列的散熱設計功耗為77W，比起前代的95W，足足降低了18W，代表了其更加省電。 此外，亦支援最新的 PCIe 3.0，若使用支援 PCIe 3.0 的裝置，則將有更高的效能。 |
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| 金士頓 DDR3-1333 4GB 桌上型記憶體 Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。 過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。 DDR3 記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1066 FBGA封裝技術， 依照JEDEC標準時脈1333MHz 8-8-8於1.5V電壓， 240pin腳數DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR 不同。 DDRIII產品特徵 ‧1.5伏運行電壓，降低耗電量 ‧運作表現提高記憶體性能、效率和時效 ‧操作溫度 : 0 ~ 85度 ‧儲存溫度 : -55 ~ 100度 保固說明: 金士頓Kingston為全球保固之系統下不管您在何處，在全球的維修據點均可以申請維修服務，而台灣本地Kingston金士頓維修服務據點可以上 http://dbcs.kingston.com/web%5Frma/taiwan/ 直接做維修服務的動作直接申請維修，如有任何技術上的問題都可以透過Kingston金士頓客服星期一至星期五08:00 ~ 17:00 臺灣：0800-666-200 begin_of_the_skype_highlighting FREE 0800-666-200 end_of_the_skype_highlighting，免付費電話，或技術支援mail : technical_support@kingston.com.tw |
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